资料来源：中国半导体照明网
综述
半导体照明光源（ LED ）具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等显著特点， 有望成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的一种新型照明光源。
2003年科技部联合信息产业部、中国科学院等8个部门、行业，和北京、上海等15个地方政府全面启动我国半导体照明工程，在材料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破， 共计突破关键技术20余项，申请专利171项（发明专利94项、国际专利4项），送审3项行业标准（已正式立项2项），制定企业标准17项，建立中国半导体照明网及数据库；产业化成效显著，新增产值6.2亿元，带动行业创收133亿元； 建立五个产业化基地，培育出相对完整的产业链；人才、标准、专利三大战略成效鲜明；节能、环保等社会效益显著。
“十五”攻关项目课题设置
项目期限：2003年10月---2006年1月
·芯片及封装
功率型芯片从无到有，蓝光芯片发光功率达 189 mW，部分指标超过国际先进水平；外延、芯片替代37%进口；功率型白光LED封装达到国际先进水平，发光效率40-50 lm/W，正在成为世界重要的封装基地。
通过关键技术的集成创新，功率型高亮度LED芯片与封装超额完成任务：
功率型芯片从无到有开发出完整倒装焊芯片结构和工艺，部分技术拥有自主知识产权，接近国际产业化水平
开发出具有自主知识产权的白光LED封装产品及系列荧光粉
替代 37% 进口高亮芯片(20% GaN 芯片)，产业化效果显著
·重大应用
通过技术集成创新和上下游联合攻关，满足重大应用需求，成功开发出特殊照明产品140余种，实现批量生产并大量出口，在景观照明、手机背光源及智能显示等方面已大量应用，我国已成为世界最大的太阳能半导体照明产品生产和出口国。
LED 室内外装饰照明灯具、床头阅读灯；
车用灯具： 7 种车型采用；
大功率 LED矿灯、防爆灯具；
交通标识 / 标志：航标灯、发光标识、救生信号灯、铁路信号灯；
特种灯具：功率型 LED手电、单兵作战照明灯；
功率型太阳能 LED灯：庭院灯、草坪灯等；
液晶背光源： 7—42 英寸样品。
·重大装备及配套材料
在863的总体部署下，我国自主完成两套 MOCVD样机的开发和调试，成功实现中等亮度GaN基LED材料的试生产，主要技术指标达到国际同类设备先进水平。
我国自主研发的 MO源、高纯氨气等一批配套基础材料也相继完成产业化关键技术研究并开始逐步进入市场。
·产业化基地建设
科技部先后批准上海、厦门、大连、南昌、深圳五个国家半导体照明工程产业化基地，促进了区域技术集成创新和产业链的完善，初步形成了相对合理的产业格局。
2004年3月上海成为国家半导体照明工程产业化基地
2004年4月厦门成为国家半导体照明工程产业化基地
2004年4月大连成为国家半导体照明工程产业化基地
2004年5月南昌成为国家半导体照明工程产业化基地
2005年4月深圳成为国家半导体照明工程产业化基地
·示范工程建设
- 上海花旗大厦（ 6000 平方米 LED 显示幕墙）
- 沈阳 2006 世界园艺博览会（太阳能 LED 照明）
- 广州南方大厦
- 厦门鼓浪屿
- 北京数字公交站亭
- 首都电影博物馆
- 南京北极阁市民广场
- 北京财富中心等
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